是薄切均匀的无基体材料型，有利于产品的薄型化。                 因在常温下不粘，所以可揭下离形纸后进行冲压和拉深。             适用于与塑胶、金属的黏结以及VTR端子的黄铜板和玻璃环氧基体材料的量产用途。                                                  联系电话：13723438115 魏雪                                   办公电话：0755-89486616                                     传真：0755-89486663                                         QQ：228833908深圳3M双面胶带—德源电子材料公司魏振远13751017861

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